9月16日8点58分，芯聚德科技（安徽）有限责任公司代建项目正式签约，广德市经开区管委会副主任余维及经开集团、项目服务中心负责同志出席签约仪式。
10点18分，芯聚德科技（安徽）有限责任公司一期一阶段装修工程开工仪式正式举行，广德市委副书记、市长钱会宣布开工。市政府党组副书记、经开区党工委书记、管委会主任张勇国，市委常委、组织部长储德清，经开区分管负责同志、市直有关部门和经开集团负责同志、芯聚德科技（安徽）有限责任公司负责人及职工代表、施工单位、监理方代表等参加开工仪式。
据悉，芯聚德科技年产92万平方米IC载板项目，总投资55.4亿元，由芯聚德科技（安徽）有限责任公司投资建设，项目分三期建设。一期年产36万平方米IC载板，投资17.3亿，占地37.2亩，利用租赁经开集团2.5万平米厂房和剩余空地建设生产，总建筑面积约5.9万平米；二期投资18.5亿，占地55亩，建筑面积5.5万平方米；三期投资19.6亿，占地55亩，建筑面积5.5万平方米。项目全面达产后，预计可实现年产值62.8亿元，税收75245万元。（袁万龙）
