芯聚德科技IC载板项目开工仪式举行

9月16日，芯聚德科技IC载板项目开工仪式举行。市委副书记、市长钱会宣布项目开工，市政府党组副书记、经开区管委会主任张勇国主持仪式，市委常委、组织部长储德清为项目开工致辞。

据了解，芯聚德是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型IC载板制造企业，也是我市首次以“基金+招商” 模式成功引进的超50亿元项目。该项目于今年6月签约落户广德经开区，项目总投资约55.4亿元，共分三期建设，总占地面积147.2亩，项目建成后将年产92万平方米IC载板，预计实现总产值62.8亿元。