芯聚德科技（安徽）有限责任公司年产92万平方米IC载板项目自去年9月中旬开工以来，项目代建方广德经开区投资开发集团有限公司和投资企业克服种种困难，加快推进项目建设，仅历时三个多月，便实现了首批设备进厂，预计在三月下旬项目可进入试生产阶段。
在芯聚德科技（安徽）有限责任公司钻孔车间，工人们正在对首批进厂的13台从德国引进的先进高速钻孔设备进行安装调试。据了解，这批先进钻孔设备每分钟可达到30万转高速加工，能大大提高产品精度和生产效率。
芯聚德科技IC载板项目是我市首次以“基金+招商”模式成功引进的超50亿元大项目，总投资约55.4亿元，分三期建设。一期项目厂房及附属配套设施由广德经开区投资开发集团有限公司代建。广德经开区投资开发集团有限公司芯聚德科技IC载板代建项目负责人王娇娇介绍说，目前施工团队二十四小时不间断的在施工，历经三个多月的时间，满足了芯聚德企业的生产设备进机条件，芯聚德的第一台设备已经进入到车间，为企业设备生产调试、投产做好了保障。
芯聚德科技（安徽）有限责任公司是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，IC载板是半导体集成电路封装领域必备材料，在电子产品性能和稳定性方面起着不可或缺的作用，产业未来发展空间巨大。
目前，芯聚德科技IC载板项目一期建设内容已经基本完成，去年底首台设备进厂安装，目前已经完成了80%的设备安装调试，预计在今年的三月底能够全部安装完成进入试生产阶段，今年六月份首批IC载板产品将正式下线。芯聚德科技（安徽）有限责任公司董事长康亮介绍说，今年能够实现所有产品的验证导入还有小批量的订单，计划实现收入4000多万元。到2025年实现年收入2.5亿元，在2028年开始启动二期和三期建设，三期总投入达55亿元，达产后能够实现60亿元以上年产值。
（陈晓峰）
